Тренутно су материјали припремљени одтехнологија хемијског таложења паромсе не користе само у материјалима за сечење алата, отпорним на хабање, топлоту, отпорним на корозију, специјалним композитним материјалима у ваздухопловној индустрији, материјалима за атомске реакторе и биомедицинским материјалима, већ се такође широко користе у припреми и синтези различитих праха материјали, расути материјали, нови кристални материјали, керамичка влакна и дијамантски филмови. У области технологије припреме танког филма за фероелектричне материјале, изолационе материјале, магнетне материјале и оптоелектронске материјале као технологије интегрисаних кола великих размера, она је још незаменљивија.
Принципи офЦВД технологија
ЦВД технологија је процес увођења паре која садржи гасовите или течне реактанте који чине елементе танког филма и друге гасове потребне за реакцију у реакциону комору, изазивајући хемијску реакцију на површини супстрата и таложење чврстих производа на површину да се формира танак филм.
Укључује четири главне фазе:
① Реакциони гас дифундује према површини материјала;
② Реактивни гас се адсорбује на површину материјала;
③ Хемијске реакције се дешавају на површини материјала;
④ Гасовити нуспроизводи се одвајају од површине материјала.
Карактеристике ЦВД технологије
Слој филма формиран ЦВД технологијом је густ и уједначен, са јаком везом између слоја филма и подлоге, лаком контролом састава филма, брзом брзином наношења и стабилним квалитетом филма. Неки специјални слојеви филма такође имају одлична оптичка, термичка и електрична својства, што их чини лаким за постизање масовне производње. Међутим, температура таложења ЦВД-а је обично веома висока, између 900 степени и 2000 степени, што може лако изазвати деформацију делова и промене у микроструктури, чиме се смањују механичка својства материјала тела и слаби сила везивања између материјала тела и премаз, ограничавајући избор подлоге, слојева за таложење или квалитет резултујућег радног комада. Тренутно се ЦВД технологија развија у два правца: средње и ниске температуре и високи вакуум, и комбинована је са плазмом, ласером, ултразвуком и другим технологијама да би се формирале многе нове ЦВД технологије.
